Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Компания рассказала о новом процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros. Представленный гибридный дизайн Lakefield предполагает объединение в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно многим мобильным чипам с технологией ARM, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований к вычислительным ресурсам, что позволяет оптимизировать производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Данная система-на-чипе состоит из 22-нм кремниевого кристалла-основания, выступающего в роли набора логики, 10-нм «чиплета», содержащего ядра x86 и графический модуль, а также установленной поверх него микросхемы DRAM. Габариты такой SoC составляют всего 12 x 12 x 1 мм, а плата конечного устройства на базе Intel Lakefield по своим размерам схожа с твердотельными накопителями формата M.2.

Текущая реализация Lakefield предполагает размещение в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — это первый потребительский процессор Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно из основных преимуществ такого процессора заключается в чрезвычайно низком потреблении как в состоянии простоя, которое не превышает 2 мВт, так и под нагрузкой. Сообщается, что при желании заказчика Intel готова предложить подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность. Зато были продемонстрированы два примера готовых систем на базе Lakefield, которые подтвердили, что такой процессор можно применять как в компактных планшетных компьютерах, так и для стандартных ноутбуков. К тому же Intel не стала отрицать возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, отдельно упомянув об устройствах с гибким экраном.

Первые устройства с подобными процессорами дебютируют во второй половине года.

Напомним, что ранее сообщалось Intel анонсировала новые настольные процессоры 9-го поколения