09:02 MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 7200 | |
Компания MediaTek представила новый процессор Dimensity 7200. Он построен по 4-нм техпроцессу TSMC 2-го поколения и рассчитан на смартфоны среднего ценового сегмента, претендующие на некоторые характеристики и функции флагманских моделей. Таким образом, новинка получила поддержку 5G, оптимизацию игр и высокую энергоэффективность. Стоит отметить, что это первый чип в линейке Dimensity 7000 и серия начнётся именно с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели. Dimensity 7200 производится по 4-нанометровому техпроцессу TSMC — такой же используется для выпуска флагмана Dimensity 9200. Новый чип оснащен двумя «большими» ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц и шестью «малыми» ядрами Cortex-A510. За обработку графики отвечает GPU Mali-C610 MC4, который работает в паре с игровым движком MediaTek HyperEngine 5.0. За обработку задач с ИИ отвечает встроенный блок APU. Чипсет поддерживает дисплеи с частотой обновления до 144 Гц, если они не превышают разрешение Full HD+. Dimensity 7200 оснащен процессором MediaTek Imagiq 765 и 14-битным HDR-ISP, который может поддерживать основные камеры с разрешением до 200 МП. Он также может записывать видео 4K HDR и поддерживает двойную запись видео с разрешением 1080P при использовании полнопиксельной автофокусировки. Для слабого освещения чипсет использует шумоподавление с компенсацией движения. Чипсет поставляется с APU MediaTek (AI Processing Unit), который увеличивает расход заряда батареи и помогает в вычислительной фотографии. Для игр Dimensity 7200 поставляется с HyperEngine 5.0, который использует затенение с переменной скоростью (VRS) на основе AI для энергосбережения. Чипсет поддерживает 5G с частотой менее 6 ГГц с агрегацией несущих частот 2CC и теоретической скоростью загрузки до 4,7 Гбит/с. Он также позволяет использовать две SIM-карты 5G с двойным VoNR. Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 также являются частью пакета. Dimensity 7200 поддерживает скорость оперативной памяти до 6400 Мбит/с и хранилище UFS 3.1. Появление первых устройств с Dimensity 7200 в Китае ожидается в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже. Напомним, что ранее сообщалось Qualcomm представила Snapdragon 855 Plus
| |
|
Всего комментариев: 0 | |