Глава компании AMD, Лиза Су, анонсировала десктопные процессоры Ryzen третьего поколения.  Данный "камень" основанный на микроархитектуре Zen 2 и будет производиться по 7-нм технологии. Как сообщила глава компании будущие CPU компании AMD для настольных систем будут собираться из нескольких полупроводниковых кристаллов разного типа — чиплетов. Один из кристаллов — это выполненный по 7-нм технологии чиплет с восемью процессорными ядрами Zen 2, за производство которого будет отвечать компания TSMC. Второй чиплет — производимый по 14-нм технологии на предприятиях GlobalFoundries кристалл с контроллером памяти, контроллером шины PCI Express и прочей обвязкой. 

Известно, что грядущие ЦП будут совместимы с Socket AM4, однако AMD планирует выпустить на рынок новый чипсет — X570. И неслучайно. Дело в том, что Ryzen’ы третьего поколения окажутся первыми «камнями» с поддержкой PCIe 4.0 x16. На презентации был продемонстрирован не только рабочий прототип 8-ядерного процессора, но и его аппаратный потенциал. Производительность решения сравнили с мощностью Intel Core i9-9900K. В результате, при схожей или даже чуть большей производительности, чем у Core i9-9900K, новому CPU AMD требуется на 30% меньше энергии и в добавок продукт от AMD набрал на несколько баллов больше.

Стоит отметить, что демонстрация носила предварительный характер, характеристики будущих продуктов объявлены не были, однако исполнительный директор AMD пообещала, что новинки будут официально представлены в середине года.

Напомним, что ранее сообщалось AMD анонсировала новое поколение мобильных процессоров Ryzen 3000, AMD официально представила Ryzen Threadripper 2000-й серии