11:17
MediaTek представила новый мобильный предтоповый чипсет Dimensity 8200


Компания MediaTek представила новую мобильную однокристальную систему Dimensity 8200, новинка ориентирована на смартфоны премиум класса и позиционируется, как флагманское, но более доступное решение чем Dimensity 9200. Чип предназначен для производительных мобильных устройств и произведена по 4-нм техпроцессу.

Технические характеристики MediaTek Dimensity 8200:

  • Процессор объединяет два типа ядер, разделённых на три кластера. CPU: 1 × Cortex-A78 (3,1 ГГц), 3 × Cortex-A78 (3,0 ГГц), 4 × Cortex-A55 (2,0 ГГц)
  • GPU: ARM Mali-G610 с Vulkan SDK;
  • Поддерживается работа с четырёхканальной LPDDR5X оперативной памятью и UFS 3.1 флэш-накопителем
  • Связь: Sub-6 GHz 5G, 2G-5G Multi-Mode, Wi-Fi 6E (802.11ax), Bluetooth 5.3
  • ИИ: За ускорение задач с применением искусственного интеллекта отвечает AI блок MediaTek APU 580.

Поддерживается технология динамического изменения частоты обновления дисплея и декодирование AV1. За обработку данных с камер ISP-процессор MediaTek Imagiq 785 — он позволит оборудовать смартфоны на базе нового SoC камерами с разрешением вплоть до 320 МП и обеспечить запись видео HDR 14-бит.

Компания утверждает, что первые коммерческие устройства будут представлены уже в этом месяце, но пока без какой-либо конкретики.


 

Категория: Железо | Просмотров: 173 | Добавил: rakauskas | Рейтинг: 5.0/1
Всего комментариев: 0
avatar